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高速化小型化に必要不可欠な回路設計の最先端
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A5判・700頁 本体価格15,000円
ISBN978-4-621-08472-4  発 行：丸善出版株式会社 |
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| ステファン・H・ホール ［著］ インテル社のシニアエンジニアで、高速チャネルの測定とモデリング手法のチームリーダである。 彼は“High-Speed Degital Design”の著者でもある。 ハワード・L・ヘック ［著］ インテル社のプリンシパルエンジニアで、USB3.0の信号伝送の開発・規格をまとめている。 また高性能パッケージングのパテントを5件所有している。 |
| 荒井 正史（日本AMD）／ 植松 裕（日立製作所）／
瓜生 一英（パナソニック）／ 大坂 英樹（日立製作所）／
片桐 光昭（エルピーダメモリ）／ 佐々木 英樹（ルネサスエレクトロニクス）／
須藤 俊夫（芝浦工業大学）／ 原田 高志（NEC）／ 廣畑 賢治（東芝）／ 福本 幸弘（パナソニック）／ 山岸 圭太郎（三菱電機）／ 山田 徹（パナソニック） ［訳］ （五十音順）
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目 次
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| 1章 シグナルインテグリティの重要性 2章 シグナルインテグリティのための電磁気学 3章 理想的な伝送線路の基礎 4章 クロストーク 5章 理想的でない場合の導体モデル 6章 誘電体の電気特性 7章 差動信号伝送 8章 物理チャネルに対する数学的要求 9章 デジタル技術者のための回路網解析 10章 高速チャネルのモデリング 11章 I/O回路とモデル 12章 イコライゼーション 13章 タイミングジッタとノイズのモデリングと配分 14章 応答曲面モデルを使ったシステム解析 ［付録Ａ］ 役に立つ公式，同一性，単位，定数 ［付録Ｂ］ TパラメータとSパラメータ間の4ポート変換 ［付録Ｃ］ F統計量の基準値 ［付録Ｄ］ T統計量の基準値 ［付録Ｅ］ 表皮粗さのある導体に関する表皮効果抵抗と内部インダクタンス間の因果律の関係 ［付録Ｆ］ MOSIS 0.25μmプロセス用のSPICE LEVEL3モデル |
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組見本
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